2021首届成渝地区双城经济圈制造业博览会于9月16日-18日在成都世纪城新国际会展中心举行。同期，由四川省增材制造技术协会主办的“成渝地区双城经济圈增材制造技术及应用论坛”于9月17日下午开幕。有近嘉宾80余人观摩展会现场，参加论坛。

会议由四川省增材制造技术协会秘书长王长春主持。首先，我会会长殷国富致辞。殷会长表示，成渝两地的制造业是推动西部经济高质量发展的基础，并对两地在3D打印的优势产业进行了分析，对增材制造领域发展方向进行展望。

接下来，苏州铼赛智能科技有限公司 总经理 刘震，成都青石激光科技有限公司 董事长 齐欢，斯棱曼激光科技（上海）有限公司 大客户经理 王丰年，中国工程物理研究院材料研究所 副研究员 乐国敏，分别发表了关于”RAYSHAPE DLP应用介绍——3D打印，更高效的制造”，“激光金属增材制造与表面强化技术工业应用”，“多激光助力金属增材产业化”，“增材制造奥氏体钢和铁素体钢的组织性能调控研究”的演讲。与会嘉宾相互交流探讨，互换意见。

会后，与会嘉宾共同来到展区观摩新技术，体验新产品。

本次活动，邀请到了科研机构、头部企业的知名专家以增材制造工艺与装备、增材制造与航空航天应用等议题，对相关领域的技术创新成果进行了分享，共推技术革新与产业应用。同时，也助推成渝双城经济圈迈上新台阶，取得新成就。