各会员单位、企业、高校及科研院所：

 为深入贯彻落实国家关于促进增材制造领域发展的有关规划及政策精神，全面融入成渝地区双城经济圈建设重大战略部署，加速推进川渝两地增材制造产业全链条协同创新、数字化转型与产业生态圈建设，促进产业链、供应链的务实交流与合作，深化人才培育与科研成果转化，由中国增材制造产业联盟川渝工作组联合四川省增材制造技术协会、重庆市增材制造行业协会共同主办的“2026第二届川渝增材制造产业协同发展大会暨供需对接展览会”（简称：SC-AM 2026），定于2026年5月28日在重庆隆重举办。本届大会以“智融增材・跨界未来”为主题，汇聚行业资源，打造区域产业协同发展新标杆，具体日程安排见附件3。

大会同期将依托“2026重庆国际工业博览会暨第26届立嘉国际智能装备展览会”平台，同步开展增材制造产业供需对接展览会及系列活动。

在此，组委会向广大企业发出诚挚邀请，请各相关企业积极报名参展。鼓励参展企业拿出最具竞争力的前沿产品、核心技术与创新亮点亮相展区，深度参与产业协同对接。组委会也将广泛征集航空航天、生物医疗、汽车、模具等重点行业的用户企业需求，在活动期间开展精准的产供对接与洽谈活动，真正实现技术与市场的互利共赢。请有意向参展及参会的单位，尽早提交参展需求及对接活动信息（请见附件）。本次大会免收参会费，展位搭建方式由组委会统一规划。

特此通知。

大会联系人：

唐志勇 13388195138

肖菁菁 15215045118

电子邮箱：986466964@qq.com

附件1：参展/参会登记表

附件2：展区规划（含展示形式）

附件3：大会日程

附件4：参会报名表

附件5：供需发布表

附件

四川省增材制造技术协会

 2026年4月21日