近日，美国国家航空航天局（NASA）和学术界的工程师合作，在太空边缘（也称为卡曼线）附近测试了混合打印电子电路。这项太空测试是在亚轨道技术实验运载火箭-9（SubTEC-9）探空火箭任务中进行的，这枚火箭于4月25日从美国NASA的沃勒普斯飞行基地（Wallops Flight Facility）发射升空，飞行高度约为174公里（108英里），仅持续了几分钟，火箭便通过降落伞降落到地面。
△这次短暂的飞行携带了14项新技术开发实验，包括3D打印电路、更快的遥测链路和新型星体跟踪器
测试包括湿度和电子传感器，这些传感器与有效载荷门一起被打印在两个附加面板上，在短暂的飞行过程中，所有传感器都向地面传输数据。这次任务被认为是成功的，有可能帮助科学家和工程师提高小型航天器的设计效率。
3D打印的最大的好处是节省空间，可以在三维表面上打印，元件之间的痕迹大约只有 30 微米（头发丝宽度的一半），甚至更小。它还能为天线和射频应用带来其他好处。
湿度感应印刷油墨是在美国宇航局马歇尔太空飞行中心生产的，而电路则是在马里兰大学物理科学实验室（LPS）制作的。
打印电路为设计更小的航天器提供了一个新的框架，既可用于近地任务，也可用于深空任务。
混合技术允许在传统电子模块通常无法到达的位置制造电路。在曲面上打印也有助于空间非常有限的小型可部署子载荷。
工程师表示，SubTEC-9任务为LPS印刷电路技术的发展和验证确立了一个 "转折点"。
根据 Paquette 的说法，在未来的任务中，温度传感器可以印满飞行器的表面内部。例如，这种任务可以分析航天器在接近太阳时的加热和冷却情况。
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