作为一种小众的打印材料，硅/硅胶3D 打印这个特殊的细分领域长期以来并没有受到太多公司的关注。然而，这一趋势近来有望在原材料市场迎来转机。其中，需要强调的是硅和硅胶是两种不同的原材料，两者的供应链都依赖于人造石英的生产：而人造石英又依赖于对天然材料来源的开采，用来提取作为工业石英制造种子晶体的二氧化硅。
硅、硅胶和3D打印之间的关系
因此，半导体市场可以从供应链数字化中受益的所有方式都是相互关联的，这主要是因为行业内的目标是减少石英的浪费，进而通过减少石英的开采来减少碳排放。在这个意义上，扩大有机硅的增材制造（AM）应用，仅仅通过确保在生产有机硅聚合物制成的商品时尽可能少地浪费二氧化硅，就能为半导体供应链的稳定性和可持续性作出贡献。
当然，这一优势与增材制造给任何适用领域带来的优势没有什么不同。更具体到有机硅，有机硅聚合物在可穿戴电子设备等领域的应用增长最快，以及其他任何带有嵌入式芯片的终端产品，其中灵活性是重中之重，例如假肢。至关重要的是，这将使基于有机硅的消费品、医疗设备和其他可能嵌入芯片的产品的制造商限制有机硅组件的产量，使其与芯片生产保持同步。这反过来又增加了跨国企业集团用硅胶打印确保工业石英供应链的潜力。
为数不多的有机硅3D打印公司
△图片来源：San Draw
在这个特殊的细分市场上，仍然没有多少公司。然而，行业内最近对硅胶打印的兴趣似乎越来越大，在这个过程中，有一家公司显然可以获得好处，那就是San Draw，一家位于台湾的原始设备制造商（OEM），专门生产硅胶增材制造平台。San Draw公司成立于2014年，据该公司称，它是第一家将其平台用于商业应用的有机硅3D打印OEM。这并不令人惊讶，考虑到这个相对较小的细分市场，再加上San Draw在2017年为其流体增材制造（FAM）工艺申请了最初的美国专利这一事实。
△San Draw S200，图片来源：San Draw公司
更重要的是，San Draw公司是第一家发布（2020年）能够使用室温硫化（RTV）硅胶和液体硅橡胶（LSR）的打印机S200的公司。由于RTV硅酮可用于制造模具和注射成型，而LSR是注射成型的最佳选择，因此从理论上讲，用RTV打印模具，然后再填充LSR是有意义的。
这一领域的其他公司包括瑞士OEM公司Spectroplast，它是硅酮增材制造（SAM）平台的制造商，它已经与Protolabs和DMC等服务机构合作。通过Protolabs，Spectroplast将20-60A硬度的硅胶带到美国进行打印。ARBURG是另一家硅胶3D打印机的制造商，而Elkem是一家挪威材料制造商，专门生产硅产品和硅胶。南达科他州的公司B9 Creations制造可打印的硅树脂，作为其数字光加工业务的一部分。
△B9 Creations推出的新型医疗级BioRes – 有机硅弹性打印树脂
但同样，如上所述，做这个的公司并不多。尤其是美国公司，可以从进入硅胶打印市场可能带来的对原材料的更大控制中获益，因为美国目前几乎不生产自己的培养石英，在2016年至2019年期间，其培养石英的进口有76%来自中国。
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